8月14日,西安高新金控下屬西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)風險投資有限責任公司(以下簡稱“西高投”)投資企業(yè)——西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)順利通過上海證券交易所上市審核委員會2025年第31次審議會議。這不僅標志著國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)登陸資本市場取得關(guān)鍵突破,更是西安高新區(qū)深化科技金融改革、服務(wù)國家戰(zhàn)略、鍛造硬科技實力的又一里程碑式事件,西安高新區(qū)上市企業(yè)有望達到77家。
作為國內(nèi)12英寸半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的頭部企業(yè),西安奕材的成長是西安高新區(qū)硬科技實力的集中體現(xiàn)。該公司專注于芯片制造的核心基礎(chǔ)材料——12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在AI技術(shù)爆發(fā)與消費電子回暖的雙重驅(qū)動下,半導(dǎo)體行業(yè)步入上行周期,大尺寸硅片需求激增。西安奕材憑借深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)能優(yōu)勢,抓住了這一歷史性機遇,核心技術(shù)是西安奕材立足全球競爭的護城河。公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系,核心指標達全球領(lǐng)先水平,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、邏輯芯片、CIS芯片等多品類芯片的量產(chǎn)制造,最終服務(wù)于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、機器人等人工智能時代的各類智能終端。截至2024年末,其12英寸硅片出貨量及產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居中國大陸第一、全球第六。
在西安奕材的成長道路上,西安高新區(qū)扮演了堅定同行者和關(guān)鍵助推器的角色。在西安奕材項目設(shè)立之初,西安高新區(qū)與奕斯偉集團簽署的硅產(chǎn)業(yè)基地項目總投資超百億元,目標直指全球領(lǐng)先的硅材料供應(yīng)商。西安高新區(qū)作為項目落地的核心承載區(qū),其前瞻性的產(chǎn)業(yè)布局和優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境,更為西安奕材這樣的龍頭企業(yè)提供了茁壯成長的土壤。西安高新金控旗下西高投作為西安奕材項目的“天使投資人”,自項目伊始便全力支持西安奕材的發(fā)展,始終以投行思維前瞻布局,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈短板和空白,增強自主可控能力,通過陜西省集成電路基金對西安奕材重倉投資并全力跟進,成為國有資本踐行“耐心投資”的范本。西安奕材本次成功擁抱資本市場,也是西安市著力優(yōu)化科技金融生態(tài)、引導(dǎo)資本賦能實體產(chǎn)業(yè)一系列努力的縮影。
西安奕材的成功過會,是西安高新金控深度踐行“天使投資+投行思維+耐心資本”全程賦能科創(chuàng)企業(yè)、加速產(chǎn)業(yè)升級的有力印證。下一步,西安高新金控將繼續(xù)堅守“耐心資本”初心,深化“投早投小投硬科+全周期服務(wù)”模式,讓金融活水精準滴灌科技創(chuàng)新前沿,與科創(chuàng)企業(yè)共同成長為高質(zhì)量發(fā)展的最強引擎,推動更多科創(chuàng)企業(yè)走向資本市場。
(圖片來源:西安高新區(qū))
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