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后摩漫界?M50全矩陣新品齊亮相,后摩智能WAIC 2025上新
2025-07-28 15:20:23
來源:中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報  作者: 張偉

7月26日,2025年世界人工智能大會(WAIC 2025)在上海世博展覽館開幕,大會以“智能時代同球共濟”為主題,匯聚全球人工智能領(lǐng)域的頂尖企業(yè)、專家學者與行業(yè)精英。作為端邊大模型 AI芯片的領(lǐng)跑者,后摩智能攜全新發(fā)布的端邊大模型 AI芯片后摩漫界?M50 (以下簡稱M50 )系列產(chǎn)品、后摩漫界?M30 (以下簡稱M30 )系列產(chǎn)品及端邊大模型應用方案亮相,全面呈現(xiàn)存算一體技術(shù)在端邊場景的落地成效。

后摩漫界?M50 首次亮相,存算技術(shù)讓算力配得上智能的野心

作為專為大模型推理設(shè)計的新一代高能效端邊 AI芯片,M50依托創(chuàng)新存算一體架構(gòu)實現(xiàn)性能突破,單芯片算力達 160 TOPS,支持多精度運算,搭配最大 48GB內(nèi)存與 153.6 GB/s帶寬,為百億級參數(shù)模型本地運行提供硬件支撐,讓云級推理能力下沉至終端。同時,M50采用多芯互聯(lián)技術(shù)可動態(tài)擴展算力,超小尺寸適配緊湊型設(shè)備集成,本地計算模式從物理層保障數(shù)據(jù)隱私、杜絕云端延遲,目前已實現(xiàn) 7B/8B大模型 25+tokens/s的推理速度,成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語音設(shè)備、機器人等端邊智能場景,推動端邊設(shè)備從“功能型”向“智能體”升級。

M50 系列硬件,讓模型在端邊自在舒展

M50系列硬件作為芯片的場景化延伸,形成多元形態(tài)的產(chǎn)品矩陣,精準匹配端邊場景的多樣化需求。力擎??LQ50 M.2卡與LQ50 Duo M.2卡以緊湊設(shè)計實現(xiàn)“即插即用”,適配 AI PC、AI Stick等空間受限的智能終端,為消費、辦公、工業(yè)場景提供本地大模型推理支持,兼顧數(shù)據(jù)隱私與低延遲;力謀?LM5050加速卡集成雙 M50芯片,打造高密度單機推理方案,兼容多平臺與主流系統(tǒng),依托后摩大道?軟件平臺快速部署,助力 AI工作站、大模型一體機等輕量級推理業(yè)務落地;力謀?LM5070加速卡則集成 4顆 M50芯片,憑借 640TOPS彈性算力與多卡互聯(lián)能力,在有限空間構(gòu)建超強算力池,賦能大模型推理及高并發(fā)業(yè)務;力謀? BX50計算盒子面向邊緣智能設(shè)備,以單顆 M50芯片的緊湊機身實現(xiàn)端側(cè)大模型推理與多模態(tài)處理,工業(yè)級設(shè)計適配智慧工業(yè)質(zhì)檢、車路云協(xié)同等場景,提供低功耗且隱私保護的本地化方案。

M30 系列持續(xù)落地,讓 AI 設(shè)備融得進每一個場景

M30系列通過技術(shù)驗證與場景落地,為端邊大模型的普及應用奠定了堅實基礎(chǔ),與 M50系列形成技術(shù)迭代與場景互補,共同構(gòu)建起覆蓋全場景的端邊大模型硬件體系。M30芯片及系列產(chǎn)品,作為端邊大模型應用的成熟解決方案,能夠支持多種大模型,包括但不限于ChatGLM、Llama2、通義千問、DeepSeek等。其系列產(chǎn)品包括力謀?LM30加速卡、力謀?SM30計算模組、力謀?BX30計算盒子等,覆蓋從一體機到工業(yè)終端的多元場景。

從 AI PC 到智能辦公大模型本地運行,讓智能對得住每一份信任

在移動終端場景,小型化設(shè)備成為釋放 AI算力的關(guān)鍵載體。后摩智能本次展示的AI PC以緊湊機身設(shè)計搭配力擎??LQ50 M.2卡,即插即用的 160 TOPS算力可支持 7B/8B模型 25+TPS推理,讓普通電腦輕松升級為智能終端;內(nèi)置力擎??LQ50 M.2卡的AI Stick形似 U盤,通過雷電接口即插即用,瞬間為輕薄本賦予 AIGC能力;NUC設(shè)備搭載單顆 M50芯片,以小體積適配家庭與便攜場景,兼容多系統(tǒng)且穩(wěn)定運行。這些設(shè)備依托存算一體技術(shù),在低功耗下實現(xiàn)本地大模型高效處理,為消費與辦公場景提供靈活易用的升級方案。

智能辦公場景中,后摩智能的應用方案展現(xiàn)本地化 AI的獨特價值。AI會議助手依托M50芯片的澎湃算力,實現(xiàn)實時語音轉(zhuǎn)寫、聲紋識別、智能紀要生成,全流程本地處理保障數(shù)據(jù)安全;AI+知識問答方案以輕量化部署支撐 7×24小時穩(wěn)定運行,160 TOPS算力適配多樣化需求;信創(chuàng) AI+公文寫作方案通過自動化生成規(guī)范公文、智能審核,兼顧效率與合規(guī)性;依托M50、M30芯片,這些方案讓 AI在安全可控的前提下深度融入政務處理與日常辦公,推動場景化智能應用落地。

以存算一體深耕創(chuàng)新,解鎖端邊大模型應用新可能

隨著人工智能大模型向端邊側(cè)深度滲透,傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在算力供給、能效平衡與內(nèi)存帶寬上的局限性愈發(fā)明顯,以存算一體技術(shù)為核心的創(chuàng)新路徑成為突破端邊智能瓶頸的關(guān)鍵。作為端邊大模型 AI芯片的領(lǐng)跑者,后摩智能在本次 WAIC 2025上首次亮相的M50芯片及系列產(chǎn)品,與 M30系列形成技術(shù)迭代與場景互補的完整矩陣,以全場景覆蓋能力為PAD、PC、智能語音設(shè)備、機器人等多種智能移動終端,以及一體機、計算盒子等邊緣智能設(shè)備提供從“功能型”到“智能體”的升級引擎。未來,后摩智能將持續(xù)深耕存算一體技術(shù),推動算力能效比與場景適配性的再突破,讓大模型能力真正融入千行百業(yè)的終端及邊緣端設(shè)備。

 

編輯:韓夢晨
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