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在2025世界人工智能大會開幕的前一天，四位國產(chǎn)芯片大佬出現(xiàn)在階躍星辰Step 3模型發(fā)布會的圓桌論壇上，沐曦創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理陳維良，天數(shù)智芯董事長兼CEO蓋魯江，燧原科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO趙立東和壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文首度罕見同臺，圍繞“大模型與芯片的協(xié)同創(chuàng)新”展開了對話。
會上，階躍星辰發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型 Step 3，這款模型實現(xiàn)了商業(yè)價值的大幅進步——憑借系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新，Step 3實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的推理解碼效率。根據(jù)原理分析，Step 3在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達 DeepSeek-R1的300%，且對所有芯片友好。芯片廠商和模型廠商需要通過聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新的模式，讓大模型和算力雙向?qū)崿F(xiàn)價值最大化，加速推動 AI 真正被各行各業(yè)用起來，這也是四位大佬首次公開同臺的重要契機。
受訪者供圖
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